超薄切片机制作供透射型电子显微镜用的超薄切片的切片机。它可将各种包埋剂包埋的样品用玻璃刀或钻石刀切成50纳米以下的超薄切片。是供电子显微镜制备超薄切片的大型精密仪器，集电子、机械于一身。
Leica EM UC7 徕卡超薄切片机可以进行半薄和超薄切片，为光学显微镜，透射电子显微镜，扫描电子显微镜和原子力显微镜提供的切片。
5个优势特点介绍：
1、设计的共心式移动的体视显微镜系统，无论使用玻璃刀或者钻石刀，都可以方便地进行对刀、切片。
2、在Leica EM UC6三个LED照光点（顶灯，背光灯及样品透过照明灯）基础上，在原顶灯两侧新增两个LED点照光，通过聚焦光束照明，方便观察，清洁刀锋或冷冻超薄切片。
3、切片机可独立于操作人员自行修块，这得益于的全马达驱动刀台，以及设计的自动修块功能，实现自动修块并自动停止。
4、体视显微镜提供更高的放大倍率。
5、触摸屏控制面板，简单易学，操作方便。
6、数据导出，允许以电子版方式导出用户信息、样品名称、切片刀信息及切片存放位置等信息，实现无纸化记录，方便交流。
