Leica EM UC7 徕卡超薄切片机5个优势特点介绍

发表时间:2022-03-11      点击次数:177
超薄切片机制作供透射型电子显微镜用的超薄切片的切片机。它可将各种包埋剂包埋的样品用玻璃刀或钻石刀切成50纳米以下的超薄切片。是供电子显微镜制备超薄切片的大型精密仪器,集电子、机械于一身。
 
Leica EM UC7 徕卡超薄切片机可以进行半薄和超薄切片,为光学显微镜,透射电子显微镜,扫描电子显微镜和原子力显微镜提供的切片。
 
5个优势特点介绍:
 
1、设计的共心式移动的体视显微镜系统,无论使用玻璃刀或者钻石刀,都可以方便地进行对刀、切片。
 
2、在Leica EM UC6三个LED照光点(顶灯,背光灯及样品透过照明灯)基础上,在原顶灯两侧新增两个LED点照光,通过聚焦光束照明,方便观察,清洁刀锋或冷冻超薄切片。
 
3、切片机可独立于操作人员自行修块,这得益于的全马达驱动刀台,以及设计的自动修块功能,实现自动修块并自动停止。
 
4、体视显微镜提供更高的放大倍率。
 
5、触摸屏控制面板,简单易学,操作方便。
 
6、数据导出,允许以电子版方式导出用户信息、样品名称、切片刀信息及切片存放位置等信息,实现无纸化记录,方便交流。
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