徕卡离子束切割仪主要技术参数

发表时间:2022-06-09      点击次数:107
离子束切割仪用于样品的截面制备及平面抛光,用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。
 
Leica EM TIC 3X 通过离子枪激发获得的离子束,以垂直于样品侧面纵向轰击样品,可获得高质量无应力“切割”截面,便于SEM观察。该处理方法适用于多层膜材料、软硬复合材料等高难度制备样品,并且操作简单,可有效避免涂抹效应,不需要大量摸索条件即可获得理想的截面,使样品暴露内部细微结构信息。
 
徕卡离子束切割仪主要技术参数:
 
1.可容纳zui大样品尺寸50×50×10mm,可获得有效切割截面面积>4mm×1mm
2.三把离子枪,离子束能量1keV-10keV,切割速率300μm/h (Si@10kV, 3.5mA, 100μm切割高度)
3.离子束处理过程中样品位置固定,无需偏转运动,无投影效应,热传导性好
4.可进行离子束切割或刻蚀,可选择任意离子枪
5.真空泵解耦合设计,无震动传导
6.触摸屏操作面板,直观、简易操作,可编程可软件升级
7.可选配:液氮制冷冷台+30至 -160℃,25L液氮罐及自动泵,具有自动快速制冷功能
8.可选配:三样品台,可一次连续处理三个样品
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