超薄切片机用来制作供透射型电子显微镜用的超薄切片的切片机。它可将各种包埋剂包埋的样品用玻璃刀或钻石刀切成50纳米以下的超薄切片。
Leica EM UC7 徕卡超薄切片机可以进行半薄和超薄切片，为光学显微镜，透射电子显微镜，扫描电子显微镜和原子力显微镜提供的切片。
使用步骤如下：
1、开机
2、检查是否处于切片模式，检查顶光底光是否亮度正常；
3、将包埋块放入适当夹头并用六角扳手旋紧，以固定包埋块；（然后将夹头安装在修快台进行修快）；
4、将夹头放入机械臂，并用手旋好螺丝上紧夹头（不可用六角扳手）；
5、将玻璃刀/钻石刀安装在刀台上，用手旋好螺丝以固定刀，并注意检查刀台是否固定于底座上；
6、检查刀间隙角，调整刀台角，选择适当的夹头角度等；
7、设定切片窗口（上下范围）；
8、对刀；
9、选择所用切片速度和厚度；
10、在刀槽内注水，注意水面平整；
11、切片、捞片；
12、关机、清理切片机，拿走个人物品，保持切片台面整洁；
13、登记使用记录。
