徕卡超薄切片机如何操作使用?

发表时间:2022-09-07      点击次数:126
超薄切片机用来制作供透射型电子显微镜用的超薄切片的切片机。它可将各种包埋剂包埋的样品用玻璃刀或钻石刀切成50纳米以下的超薄切片。
 
Leica EM UC7 徕卡超薄切片机可以进行半薄和超薄切片,为光学显微镜,透射电子显微镜,扫描电子显微镜和原子力显微镜提供的切片。
 
使用步骤如下:
 
1、开机
2、检查是否处于切片模式,检查顶光底光是否亮度正常;
3、将包埋块放入适当夹头并用六角扳手旋紧,以固定包埋块;(然后将夹头安装在修快台进行修快);
4、将夹头放入机械臂,并用手旋好螺丝上紧夹头(不可用六角扳手);
5、将玻璃刀/钻石刀安装在刀台上,用手旋好螺丝以固定刀,并注意检查刀台是否固定于底座上;
6、检查刀间隙角,调整刀台角,选择适当的夹头角度等;
7、设定切片窗口(上下范围);
8、对刀;
9、选择所用切片速度和厚度;
10、在刀槽内注水,注意水面平整;
11、切片、捞片;
12、关机、清理切片机,拿走个人物品,保持切片台面整洁;
13、登记使用记录。
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