超薄切片机制作供透射型电子显微镜用的超薄切片的切片机。它可将各种包埋剂包埋的样品用玻璃刀或钻石刀切成50纳米以下的超薄切片。
超薄切片原理：
利用阵列断层扫描进行TEM观察以及实现优化3D重建时，超薄有序的切片是一大前提。超薄切片机（如徕卡显微系统的EM UC7）则可以制作出此类超薄的样本切片（厚度20 ~ 150 nm）。
要在透射电子显微镜中形成样本的图像，电子必须在不出现任何重大速度损失的情况下穿透样本。样本对电子辐射的渗透率部分取决于其质量和厚度（厚度×密度），部分取决于电子显微镜的加速电压。被试样吸收的电子会导致热量积聚，从而在物体中形成伪影。
使用超薄切片机进行切片时，需将样本插入安装在特殊轴承上的样品臂当中，由该轴承执行电动垂直切割运动。切割截面并缩回试样支臂后，极其精确的机电进给将试样稍微向前移动，移动距离与所需截面厚度相对应。通过将试样垂直移动到固定玻璃刀或金刚石刀的锋利刀片上进行切片。由于切片过薄，直接从刀片上取下切片很困难。
因此，它们是在切片程序后从水槽中水面上收集的（或在冷冻切片的情况下借助显微操作器）。在用电子显微镜（EM）检查之前，可能需要做任何进一步的准备。
