超薄切片技术的原理介绍

更新时间:2023-04-24      点击次数:506
超薄切片技术主要用作透射电子显微镜(TEM)的样本制备方法。它允许样本的内部结构以纳米级分辨率进行可视化和分析。它以快速、干净的方式制作超薄的样本切片。超薄切片技术可用于多种类型的样本,包括生物学试样和工业材料如聚合物(橡胶和塑料)以及韧性、硬质或脆性材料(金属或陶瓷)等。
 
超薄切片原理:
 
利用阵列断层扫描进行TEM观察以及实现优化3D重建时,超薄有序的切片是一大前提。超薄切片机(如徕卡显微系统的EM UC7)则可以制作出此类超薄的样本切片(厚度20 ~ 150 nm)。
要在透射电子显微镜中形成样本的图像,电子必须在不出现任何重大速度损失的情况下穿透样本。样本对电子辐射的渗透率部分取决于其质量和厚度(厚度×密度),部分取决于电子显微镜的加速电压。被试样吸收的电子会导致热量积聚,从而在物体中形成伪影。
 
超薄切片机制作供透射型电子显微镜用的超薄切片的切片机。它可将各种包埋剂包埋的样品用玻璃刀或钻石刀切成50纳米以下的超薄切片。
 
Leica EM UC7 超薄切片机可以进行半薄和超薄切片,为光学显微镜,透射电子显微镜,扫描电子显微镜和原子力显微镜提供表面*平整的切片。符合人体工学的外观设计,内部精密机械设计,直观的触摸屏控制面板设计,造就了高品质的 Leica EM UC7 。


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