Leica EM TXP精研一体机的技术参数

更新时间:2023-07-30      点击次数:386
精研一体机对样品定点制备,离子束研磨样品之前的机械预加工,带有一系列工具和一体化显微观察系统,可对样品进行精确的目标定位,并对样品进行铣削、修快、切割、研磨、抛光及冲钻等加工,并实时显微观察。
 
Leica EM TXP精研一体机同时具有切割、研磨、铣削、打孔、定位功能;不需转移样品,只需更换工具端以完成处理过程;能够对微小目标区域进行精确定位,定点样品处理;还能通过立体显微镜实现原位观察;可以实现高精度准确制样,简化制样工序,缩短制样时间,提高制样的成功率。
 
主要技术参数:
1. 可容纳样品尺寸:1.5mm×1.5mm至25mm×25mm;
2. 步进控制精度:0.5μm、1μm、10μm、100μm;
3. 切削速度:0.03-0.5mm/sec;
4. 冲钻直径:3mm;
5. 观察角度:-30°至60°;
6. 样品微调角度:X、Y方向各±5°;
7. 自动化处理过程;
8. 配立体显微镜对样品进行实时观察,LED环形光源照明,可通过目镜标尺进行距离测量。
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