徕卡离子束切割仪具有较强的安全性,可放心使用

发表时间:2022-01-23      点击次数:96
  徕卡离子束切割仪进行离子束切割是一项适用于切割硬的,软的,多孔的,热敏感的,脆的和/或非均质多相复合型材料,获得高质量切割截面,以适宜于扫描电子显微镜(SEM)微区分析(能谱分析EDS,波谱分析WDS,俄歇分析Auger,背散射电子衍射分析EBSD)和原子力显微镜(AFM)分析。是适用于任何材质样品,获得高质量切割截面的解决方法。使用该技术对样品进行处理,样品受到形变或损伤的可能性降低,可暴露出样品内部真实的结构信息。
  徕卡在技术上超越了传统的离子束抛光切割设备。它使用三离子束,并可装配冷冻样品台和三样品台,可以高速率离子束轰击样品,得到宽且深的切割区域,获得一个高质量的平整的切割截面,几乎适用于任何材料,整个样品处理过程快速简便。适用于半导体材料、聚合物材料、金属等各种材料。
  徕卡离子束切割仪具有较强的安全性:
  1.切割枪开关加装了防止误操作的滑动按钮,避免了因误操作而对人员的危害。
  2.应用了接触切割,减少对操作人员操作中的技术要求,当切割枪离开切割工件2~3秒,自动断弧,既防止了对工件和被救人员的伤害,又减少了切割枪的损伤。
  3.机器本身带有过热保护系统,当机器内部过热,过热保护系统会自动令其停止工作,防止其使用过程中因温度过高而烧毁。
  4.在切割过程中,只需要220V电源和空气,不需要其他任何助燃剂,避免了产品本身燃烧爆炸的危险。
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