徕卡自动临界点干燥仪Leica EM CPD300 临界点干燥法一直是生物样品干燥的常用方法，用于扫描电镜观察。液体转化成气体产生的巨大表面张力会破坏样品表面精细结构，而使用临界点干燥法则可以保存这些精细结构。
徕卡离子束切割仪 Leica EM TIC 3X通过离子枪激发获得的离子束，以垂直于样品侧面纵向轰击样品，可获得高质量无应力“切割”截面，便于SEM观察。
徕卡精研一体机 Leica EM TXP是一款多功能机械修块研磨抛光机，精研一体机适用于对目标定位，进行铣削，切割，冲钻，研磨，修块及抛光等。
徕卡离子减薄仪 Leica EM RES102主要功能为：对无机薄片样品进行离子减薄，使得薄片样品可被透射电子穿过，从而适宜TEM透射电子显微镜观察；对无机块状样品进行离子束抛光、离子束刻蚀，样品表面离子清洗及斜坡切割，便于SEM扫描电子显微镜观察样品内部结构信息。
冷冻超薄切片系统Leica EM FC7只需数分钟，即可将Leica EM FC7冷冻超薄切片附件装载到 Leica EM UC7上，一体化的冷冻超薄切片机拥有诸多特性，为使用者提供诸多便利。
徕卡真空镀膜仪Leica EM ACE200可以选择离子溅射镀金属膜或者碳丝蒸发镀碳膜功能，或者同时具有这两种功能。能够满足日常SEM需求，也可用于X-射线能谱及波谱分析，或者TEM铜网镀碳膜。
